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拆解蘋(píng)果最強(qiáng)Mac Studio

  • 2025年3月,蘋(píng)果發(fā)布的Mac Studio頂級(jí)型號(hào)配備了名為「M3 Ultra」的新處理器,并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是,最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存,但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為T(mén)hunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋(píng)果制造的。如右圖所示,將機(jī)箱底部的蓋子取下,里面是電源板,下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對(duì)比Mac S
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Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

  • 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來(lái),我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器,從那時(shí)起的十多年里,該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機(jī)、PC 配件、Android 手機(jī)、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問(wèn)題和缺點(diǎn),但與十年前相比,我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開(kāi)始就內(nèi)置的一個(gè)弱點(diǎn)是,物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格(即給定端口能夠達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速度)、用于充電的
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Microsoft 希望AI“代理”能夠協(xié)同工作并記住事物

  • 華盛頓雷德蒙德(路透社)-Microsoft 首席技術(shù)專家周日在公司年度軟件開(kāi)發(fā)者大會(huì)之前表示,設(shè)想未來(lái)任何公司的人工智能代理都可以與其他公司的代理合作,并對(duì)他們的互動(dòng)有更好的記憶。Microsoft 將于 5 月 19 日在西雅圖舉行 Build 會(huì)議,分析師預(yù)計(jì)該公司將在會(huì)上為開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建 AI 系統(tǒng)推出其最新工具。會(huì)議前,首席技術(shù)官凱文·斯科特 (Kevin Scott) 在位于華盛頓州雷德蒙德的 Microsoft 總部發(fā)表講話時(shí)告訴記者和分析師,該公司專注于幫助推動(dòng)整個(gè)技術(shù)行業(yè)采用標(biāo)準(zhǔn),讓來(lái)自不
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Microsoft裁員約 3%,高管稱這是“充滿淚水的一天”

  • 美聯(lián)社消息,Microsoft周二開(kāi)始裁員約 6,000 名員工,占其全體員工的近 3%,并且由于該公司在人工智能上投入巨資,這是兩年多來(lái)最大的裁員規(guī)模。這家科技巨頭的家鄉(xiāng)華盛頓州受到重創(chuàng),Microsoft 通知該州官員,它將裁員 1,985 名與其雷德蒙德總部相關(guān)的員工,其中許多人擔(dān)任軟件工程和產(chǎn)品管理職務(wù)。Microsoft 表示,裁員將涵蓋所有級(jí)別、團(tuán)隊(duì)和地區(qū),但裁員將側(cè)重于減少經(jīng)理人數(shù)。周二開(kāi)始向員工發(fā)出通知。就在大規(guī)模裁員幾周前,Microsoft 報(bào)告稱,1 月至 3 月季度的強(qiáng)勁銷售額和利
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Microsoft推出可在常規(guī)CPU上運(yùn)行的AI模型

  • Microsoft Research 的一組計(jì)算機(jī)科學(xué)家與中國(guó)科學(xué)院大學(xué)的一位專家合作,推出了 Microsoft 的新 AI 模型,該模型在常規(guī) CPU 而不是 GPU 上運(yùn)行。研究人員在 arXiv 預(yù)印本服務(wù)器上發(fā)布了一篇論文,概述了新模型的構(gòu)建方式、特性以及迄今為止在測(cè)試過(guò)程中的表現(xiàn)。在過(guò)去的幾年里,LLM 風(fēng)靡一時(shí)。ChatGPT 等模型已向全球用戶開(kāi)放,引入了智能聊天機(jī)器人的理念。它們中的大多數(shù)都有一個(gè)共同點(diǎn),那就是它們都經(jīng)過(guò)訓(xùn)練并在 GPU 芯片上運(yùn)行。這是因?yàn)樗麄冊(cè)谑褂?/li>
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Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍

  • 隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動(dòng)化ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)技術(shù),可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團(tuán)隊(duì)日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化,包括分布式低功耗引擎(支持對(duì)擁有數(shù)十億實(shí)例的設(shè)計(jì)進(jìn)行全芯片功耗簽核)、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
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研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺(tái)

  • 2025年初,全球AIoT平臺(tái)與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio,該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分,主要目標(biāo)是為了滿足對(duì)成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型(LLM)解決方案日益增長(zhǎng)的需求。加速人工智能發(fā)展,應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開(kāi)發(fā)工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn),例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間,減輕醫(yī)療專業(yè)人員的文檔工作負(fù)擔(dān)。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺(tái)簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型(LLM)的采用,使企業(yè)
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì),并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹,贏得多家客戶采用,并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個(gè)軟件設(shè)計(jì)周期的增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合,是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

  • Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動(dòng)汽車(電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定子等)、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具,用于
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算 (HPC) Azure 虛擬機(jī),該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
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ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶

  • ●? ?ADI面向開(kāi)發(fā)者打造全新套件,整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù),CodeFusion Studio?和ADI新推出的開(kāi)發(fā)者門(mén)戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構(gòu),這是一種通用安全架構(gòu),旨在整個(gè)框架內(nèi)提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結(jié)合,提供以開(kāi)發(fā)者為核心的體驗(yàn),通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具,加快產(chǎn)品上市并增強(qiáng)安全性和可靠性全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,
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塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車

  • 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,全球領(lǐng)先的科技與設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項(xiàng)合作旨在簡(jiǎn)化和優(yōu)化塔塔Elxsi的開(kāi)發(fā)工作流程,增強(qiáng)其構(gòu)建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái),可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊(duì)更輕松且成功地獲得云原生開(kāi)發(fā)能力,使軟件定義的功能可以在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。這套平臺(tái)顯著提
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Microchip發(fā)布面向VS Code?的MPLAB?擴(kuò)展早期體驗(yàn)版本賦能設(shè)計(jì)人員在流行集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中使用Microchip開(kāi)發(fā)工具

  • —— 此次發(fā)布是公司長(zhǎng)期計(jì)劃的第一步,旨在擴(kuò)大產(chǎn)品組合、更好地服務(wù)VS Code生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員發(fā)布于2024年6月26日為充分利用Microsoft? Visual Studio? Code (VS Code?) 的多功能性,Microchip Technology(微芯科技公司)今日發(fā)布面向VS Code的 MPLAB? 擴(kuò)展(MPLAB? Extensions)早期體驗(yàn)版本。此次發(fā)布為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了將項(xiàng)目從MPLAB X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)導(dǎo)入VS Code的工具,同時(shí)仍可使用Mic
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Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程

  • 智能邊緣軟件全球領(lǐng)先提供商風(fēng)河公司近日公布,領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)與咨詢公司W(wǎng)ipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái),可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng),其設(shè)計(jì)目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊(duì)更加輕松且成功地獲得云原生開(kāi)發(fā)能力,使軟件定義的功能在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。開(kāi)發(fā)新一代云互聯(lián)系統(tǒng)的道路上普遍會(huì)遭遇異常的復(fù)雜度?,F(xiàn)代化的云原生工具和技術(shù)能夠支持軟件團(tuán)隊(duì)快速創(chuàng)新,然而他們又必須克服智
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Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

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microsoft visual studio code介紹

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